快科技9月10日消息，AI行业目前面临的最大瓶颈之一就是内存墙，一家名为Kepler Computing的美国初创公司在低调研发7年之后直接开大，号称明年就要量产比HBM还强大的全新内存。 Kepler Computin

　　快科技9月8日消息，Intel前不久出乎意外地宣布他们已经在18A工艺上就使用了High NA EUV光刻机，这比预定的14A工艺才导入这一技术提前了2年之久。 现在Intel及ASML联合宣布了High NA EUV光刻机已

　　快科技9月3日消息，ASML EUV光刻机光学元件独家供应商、德国蔡司集团半导体事业负责人Frank Rohmund近日接受采访时表示，中国要开发出EUV光刻机大约还需要15年。 他称这是一个合理的推测，同时

　　快科技9月1日消息，先进工艺生产越来越离不开EUV光刻机，ASML的EUV技术也逐渐从Low NA扩展到High NA EUV光刻机，目前已经量产出了135万片晶圆。 作为唯一的EUV光刻机供应商，ASML公司日前在半导

　　快科技8月1日消息，半导体工艺进入5nm节点之后，EUV光刻机基本上是没法绕过去的，目前全球只有荷兰ASML公司能够生产这种尖端装备，但它背后也离不开德国的核心技术EUV镜头。 不论

　　快科技7月27日消息，蔡司半导体制造技术公司（以下简称“蔡司SMT”）近日宣布，启用德国新生产基地，以扩大EUV光学元件产量。 此次扩产意义重大，因为蔡司SMT是ASML EUV光刻机的唯一

　　快科技7月24日消息，先进芯片工艺已经离不开EUV光刻机，目前全球只有ASML能量产，美国也有初创企业在研发新型EUV光刻机，他们的难点在于如何拉拢台积电。 台积电是最先进也是产能最大的晶圆代工

　　快科技7月17日消息，日前ASML在财报会议上出乎意料地宣布了一个好消息Intel的18A工艺已经率先量产了Hipg电子gh NA EUV光刻工艺，这还是该技术的全球首次。 Intel确实是全球最早购买Hig

　　快科技7月17日消息，国产芯片企业原集微近日宣布建成全球首条8英寸二维半导体工程化示范工艺线nm工艺PDK。该公司计划2029年实现不依赖EUV的等效5nm制程。 二维半导体材料具备原子级

　　快科技7月8日消息，知名半导体研究机构SemiAnalysis连发八条推文抛出颠覆性结论。 台积电真正难以复制的竞争壁垒，并非先进制程、EUV光刻机或良率优势，而是围绕晶圆厂构建的EDA与IP生态系统。